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氮化硼導(dǎo)熱墊片如何為通訊基站散熱難題帶來(lái)革命性突破？
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氮化硼導(dǎo)熱墊片憑借12-20W/MK的高導(dǎo)熱系數(shù)和101?–101?Ω·cm的高絕緣性，有效解決5G基站散熱難題。可降低芯片溫度18°C，延長(zhǎng)設(shè)備壽命2.8年，節(jié)省能耗15%，顯著
高導(dǎo)熱石墨烯墊片如何為域控制器 “降溫減壓”？
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高導(dǎo)熱石墨烯墊片：專(zhuān)為域控制器散熱難題而生。其導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)70W/(m·K)，界面熱阻低于0.1°C·in2/W，能直接將芯片結(jié)溫降低18°C以上，有效避免過(guò)熱降頻，保障算力穩(wěn)定輸
無(wú)硅導(dǎo)熱墊片如何化解車(chē)載屏高溫老化難題？
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無(wú)硅導(dǎo)熱墊片是專(zhuān)為解決車(chē)載顯示屏高溫老化問(wèn)題而研發(fā)的高性能導(dǎo)熱材料。本文深入解析其如何通過(guò)完全杜絕硅油滲出、實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)精密厚度適配、承受極端高低溫環(huán)境考驗(yàn)以及保持長(zhǎng)效抗老化特性，全
導(dǎo)熱硅膠片如何打破PVT光伏板轉(zhuǎn)化效率瓶頸？
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本文深入探討導(dǎo)熱硅膠片如何通過(guò)替代傳統(tǒng)EVA膠膜、絕緣板與封裝膠膜，有效降低PVT光伏板工作溫度，提升光電轉(zhuǎn)化效率與熱能利用率，推動(dòng)綜合效率突破85%。分析其高導(dǎo)熱、高絕緣、柔韌性
商用車(chē)電機(jī)控制器散熱材料該如何正確選擇？
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商用車(chē)電機(jī)控制器的熱管理是確保車(chē)輛動(dòng)力系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。面對(duì)高、低壓系統(tǒng)不同工況需求，需要精準(zhǔn)選擇散熱材料：低壓系統(tǒng)適用柔性貼合的導(dǎo)熱硅膠墊，兼顧導(dǎo)熱與絕緣；高壓系統(tǒng)則需采用
為什么高端激光器都選擇非硅導(dǎo)熱方案？
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在現(xiàn)代工業(yè)加工、醫(yī)療和通信領(lǐng)域，光纖激光器憑借其優(yōu)異的性能已成為關(guān)鍵設(shè)備。然而，隨著功率密度的不斷提升，熱管理問(wèn)題日益凸顯。傳統(tǒng)硅膠導(dǎo)熱材料在高溫下產(chǎn)生的硅油揮發(fā)和硅氧烷污染，會(huì)導(dǎo)
非硅導(dǎo)熱凝膠如何破解 BDU 高溫失效困局？
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創(chuàng)新型非硅導(dǎo)熱凝膠專(zhuān)為解決新能源汽車(chē)BDU高溫失效問(wèn)題研發(fā)，具有1-10W/m·K可調(diào)導(dǎo)熱系數(shù)，能顯著降低界面熱阻至0.05℃·cm2/W以下。產(chǎn)品通過(guò)UL94 V0阻燃認(rèn)證，具備
無(wú)硅導(dǎo)熱相變片為何能攻克工業(yè)相機(jī)高溫罷工的散熱難題？
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工業(yè)生產(chǎn)中，高溫易致工業(yè)相機(jī) “罷工”，影響檢測(cè)效率。無(wú)硅導(dǎo)熱相變片憑借 3-6W/MK 導(dǎo)熱性能與低熱阻設(shè)計(jì)破解難題。它遇熱變半流體貼合微觀縫隙，降溫凝固保貼合，確保熱傳導(dǎo)暢通。
氮化硼導(dǎo)熱墊片如何破解無(wú)人機(jī)過(guò)熱失控的行業(yè)痛點(diǎn)？?
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無(wú)人機(jī)電機(jī)、芯片高溫制約性能，氮化硼導(dǎo)熱墊片以 12-20W/MK 高導(dǎo)熱效率（超傳統(tǒng)硅膠 3-6 倍）快速導(dǎo)溫，2.2g/cm3 低密度適配輕量化，101?Ω?cm 以上體積電阻
無(wú)硅導(dǎo)熱墊片為何能精準(zhǔn)化解 PDU 的散熱困境？
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數(shù)據(jù)中心PDU（電源分配單元）長(zhǎng)期面臨散熱困境？傳統(tǒng)含硅導(dǎo)熱墊因硅油遷移導(dǎo)致觸點(diǎn)氧化、散熱效率低下。無(wú)硅導(dǎo)熱墊片憑借零硅油配方和低硬度設(shè)計(jì)（Shore 00 30-50），完美貼合
光通信行業(yè)為什么要用無(wú)硅超軟導(dǎo)熱墊片？
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無(wú)硅超軟導(dǎo)熱材料憑借無(wú)硅油析出特性，解決光通信領(lǐng)域傳統(tǒng)含硅材料的污染難題，其超軟特性大幅提升界面熱傳導(dǎo)效率，降低接觸熱阻，且在性能與成本上實(shí)現(xiàn)突破，能滿足800G及更高速率光模塊散
為什么說(shuō)石墨烯墊片是AI數(shù)據(jù)中心的散熱救星？
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石墨烯墊片憑借超 70W/(m?K) 的高導(dǎo)熱性能，成為 AI 數(shù)據(jù)中心解決高功率設(shè)備散熱難題的關(guān)鍵。它能有效應(yīng)對(duì) GPU 等核心設(shè)備的散熱壓力，適配高密度算力場(chǎng)景，是提升數(shù)據(jù)中心

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