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簡述導(dǎo)熱界面材料的作用

一個電子設(shè)備由很多電子器件組成，而電子器件運行時會產(chǎn)生損耗，而這部分損耗大部分是以熱量的形式向外散去，容易造成電子設(shè)備溫度升高，影響到電子設(shè)備運行和使用壽命，所以對于電子設(shè)備來說，盡快地設(shè)備內(nèi)多余熱量散去，也成為了其重點要處理的問題。

導(dǎo)熱界面材料是一種處理設(shè)備熱傳導(dǎo)問題的輔助散熱材料，導(dǎo)熱界面材料的種類有很多：導(dǎo)熱硅膠墊片、無硅導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等，為什么會需要使用導(dǎo)熱界面材料？

電子器件作為構(gòu)建電子設(shè)備的重要組成部分，同時也是主要發(fā)熱源，電子技術(shù)的發(fā)展帶動了電子器件的性能升級，同時也意味著其對散熱的需求也更高，像人們現(xiàn)在常用的5G技術(shù)，人們在感受到它的快和穩(wěn)的同時，也發(fā)現(xiàn)設(shè)備的發(fā)熱量很高，使用散熱器將電子器件多余的熱量傳導(dǎo)至散熱器內(nèi)，從而達到快速散熱的作用。

電子器件與散熱器件間接觸面雖然看上去是緊密貼合，但是在微觀下兩者間有空隙，實際上未接觸面積仍然有很多，而空氣又是熱的不良導(dǎo)體，所以熱量在兩者傳導(dǎo)時無法形成有效熱流通道，而導(dǎo)熱界面材料能夠?qū)⒂行У貙⑸崞骷c電子器件間空隙填充，排除空隙內(nèi)空氣，從而提高熱量傳導(dǎo)速率，以此達到改善電子設(shè)備的散熱效率，起到快速散熱的作用。

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